ファーウェイが台湾で大量の半導体チップを購入
先日もお伝えした通り、今月行われた自社イベントで中国通信機器大手・ファーウェイが来年2021年に自社開発したOS、ハーモニーを搭載したスマートフォンをリリースすると発表しました。Android OSに頼らないサプライチェーンを構築すべく新たなOSの自社開発を進めてきたファーウェイですが、問題も山積しています。最大の課題はスマートフォンなどの通信機器に搭載する半導体チップです。
半導体チップの自国開発・生産には未だ課題の残る中国では、これまで半導体チップは各国IT企業から調達していました。ところが、アメリカ政府の要望に応える形で、これらの企業が今月中にも中国への輸出を中止する見通しなのです。
そんな中、ファーウェイの関係者が今月、自社用航空機で台湾に赴き、大量の半導体チップを購入していたことが分かりました。
香港メディアによると、台湾で大量の半導体チップを購入したのは、ファーウェイ傘下のHiSilicon社。同社が自社用航空機で直接、半導体チップの獲得に動いたのは今回が初めてです。この直接輸入により、ファーウェイは来年3月分まで、スマートフォンを始めとする通信機器の生産が可能となります。世界的な半導体チップの供給規制が始まる前に、ファーウェイは駆け込みで台湾から大量の半導体チップを購入したのです。
さて、拡大を続けるアメリカ政府によるファーウェイ排除の動きですが、その影響は日本にも及びそうです。日本企業はこれまで、年間1兆円以上の部品をファーウェイに納入してきました。このため、今後ファーウェイが半導体チップなどの通信機器部品を全て国産に切り替えた場合、ファーウェイと取引していた企業は莫大な損害を被ることになるのです。
世界中でコロナによる景気悪化が叫ばれる中、今後ファーウェイが世界経済に更なる打撃を与える可能性が高まってきた言えるでしょう。
